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隔空科技完成Pre-B轮融资,小米资本和晶丰明源入投

时间:2020-09-04 22:22:22    作者: admin

今日,隔空科技正式完成B轮融资。本轮融资由英特尔资本领投、临芯资本、国科投资跟投,老股东小米长江产业基金继续跟投。我司董事长林水洋博士表示:“本轮融资主要用于公司现有主打芯片产品的扩大生产及全球客户的加速拓展,研发团队扩充以及新产品线的布局。”这是继8月获小米和晶丰明源Pre-B轮融资之后,隔空科技迈入下一个发展阶段的重要里程碑。

 

作为全球单芯片智能传感器先行者,隔空科技专注于高性能无线射频、微波、毫米波技术、触控交互技术及低功耗MCU技术,定义并研发世界领先的“Me First”芯片产品,已推出的5.8GHz、10.525GHz(即将推出60GHz)系列单芯片雷达传感器产品,以及低功耗触控、压力传感器等系列产品,被广泛应用于智能物联网(AIoT)、智慧照明、智能家电、智能家居以及智慧城市管理等领域。

 

今日,隔空科技正式完成B轮融资。本轮融资由英特尔资本领投、临芯资本、国科投资跟投,老股东小米长江产业基金继续跟投。我司董事长林水洋博士表示:“本轮融资主要用于公司现有主打芯片产品的扩大生产及全球客户的加速拓展,研发团队扩充以及新产品线的布局。”这是继8月获小米和晶丰明源Pre-B轮融资之后,隔空科技迈入下一个发展阶段的重要里程碑。

作为全球单芯片智能传感器先行者,隔空科技专注于高性能无线射频、微波、毫米波技术、触控交互技术及低功耗MCU技术,定义并研发世界领先的“Me First”芯片产品,已推出的5.8GHz、10.525GHz(即将推出60GHz)系列单芯片雷达传感器产品,以及低功耗触控、压力传感器等系列产品,被广泛应用于智能物联网(AIoT)、智慧照明、智能家电、智能家居以及智慧城市管理等领域。

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