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全球领先的智能传感器芯片专家

成立于2017年,作为全球领先的智能传感器芯片专家,隔空(上海)智能科技有限公司专注于高性能无线射频技术、微波毫米波技术、雷达传感器技术、 低功耗 MCU 技术及 SoC 技术,定义并研发世界领先的“Me First"芯片产品,提供高性价比的芯片、算法、软件及模组全套解决方案。公司产品线中的 5.8GHz、10.525GHz、24GHz、60GHz、77GHz 系列的雷达传感芯片已经广泛应用于智能物联网(AIoT)、智能家电、节能照明、智慧安防、智慧城市、工业、汽车等领域。


公司凝聚了资深技术专家、运营管理人士,具备优秀的射频/模拟IC、低功耗SoC、算法软件等关键技术研发能力,以及多达数亿颗射频SoC芯片的量产经验;公司秉承严格的供应商选择和供应链管理,品质管理贯彻整个产品研发周期,确保对客户交付产品的高品质。


公司成立以来,已获得富浙基金、宁波通商基金、TCL创投、国投创业、复星锐正、英特尔资本、小米产投、汾湖勤合、联升资本、临芯资本、国科投资、晶丰明源、真格基金、芯汇投资、君度资本和三行资本等知名企业和机构的投资,拥有雄厚的资金实力支持公司的可持续发展。目前在上海、宁波、广州、深圳、中山设立了研发及销售中心。未来,我们将立足本土,面向全球,为全球客户提供快速高效的响应和技术支持,赋予智能设备隔空感知、隔空触控的能力,推动“隔空智能”产品进入千家万户。

频段全覆盖

频段全覆盖

5个频段系列雷达芯片

80+

80+

研发人员占比(%)

100+

100+

专利认证(项)

3000+

3000+

全球服务客户(家)

核心优势

2017年成立
2017年成立

2017年成立

业界首家规模化量产5.8G微波雷达单芯片
一流芯片设计公司
一流芯片设计公司

一流芯片设计公司

具备数十亿颗射频芯片的设计与量产经验
无线射频技术
无线射频技术

无线射频技术

掌握了110nm/40nm/28nm/22nm RF-CMOS射频与混合集成电路设计能力
微波毫米波技术
微波毫米波技术

微波毫米波技术

掌握了5.8GHz、10.525GHz、24GHZ、60GHz、77GHz系列雷达传感芯片技术
低功耗MCU技术
低功耗MCU技术

低功耗MCU技术

采用低功耗电路架构,高集成信号算法,支持宽电压供电
软件算法
软件算法

软件算法

工频信号滤除、抗干扰算法、呼吸信号感应算法
智能化技术
智能化技术

智能化技术

边缘计算,丰富人工智能算法,对周围信号进行感知学习
研发实力
研发实力

研发实力

汇聚了来自清华、海思、RDA 等的具备丰富经验的技术专家
雄厚的资金
雄厚的资金

雄厚的资金

已获得富浙基金、宁波通商基金、TCL创投、国投创业、复星锐正、英特尔资本、小米产投、汾湖勤合、联升资本、临芯资本、国科投资、晶丰明源、真格基金、芯汇投资、君度资本和三行资本等知名企业和机构的投资

我们的愿景和使命

让万物感知更简单
让万物联接更智能

我们的使命是做最好的雷达芯片,以车规级的品质、消费级的价格,让前沿感知技术真正触手可及。我们秉承“让万物感知更简单,让万物联接更智能”的愿景和“创新创造价值”的发展理念,立足本土,面向全球,为全球客户提供快速高效的响应和技术支持,赋予智能设备隔空感知、隔空触控的能力,推动“隔空智能”产品进入千家万户。

服务客户

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合作伙伴

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JANG HITECH

企业历程

隔空科技

始于2017

2023

12月

完成D轮融资,富浙基金领投,宁波通商基金跟投。

2022

6月

完成C+轮融资,联升资本独家投资

1月

完成C轮融资,融资金额超1亿元。由TCL创投、国投创业、复星锐正联合投资

2020

12月

完成B轮融资,英特尔资本领投,小米长江基金跟投

9月

完成Pre-B轮融资,小米资本和晶丰明源入投

2019

9月

完成A轮投资,君度资本/三行资本入投

2018

12月

完成Pre-A轮融资,IC咖啡/宁波天使基金入投

1月

完成天使轮融资-真格基金加入

2017

11月

隔空科技成立

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